Các phương pháp Xử lý bề mặt trước khi Kết dính/ Lắp ráp

Trong quá trình sản xuất, một số lỗi không mong muốn có thể xảy ra với bề mặt kết dính, ví dụ như: mối dán không đạt lực kết dính tối đa, keo không thấm vào bề mặt, hay sau khi dán, bề mặt bị ăn mòn. Vậy nguyên nhân do đâu?

Nếu lỗi không xuất phát từ chất lượng vật liệu kết dính, thì một nguyên nhân khác dẫn đến các hiện tượng trên là bề mặt dán chưa được chuẩn bị kỹ, trên bề mặt còn tồn dư bụi bẩn, keo thực chất dính vào lớp bụi bẩn chứ không liên kết trực tiếp với bề mặt, làm mối nối kém chắc chắn.

Một hiện tượng khác là keo không thấm vào bề mặt. Do năng lượng bề mặt thấp hơn sức căng bề mặt của keo, làm keo không trải dàn đều trên bề mặt mà có xu hướng nổi tròn như giọt nước. Dẫn đến diện tích tiếp xúc của keo và bề mặt không đạt tối đa.

 

Các tin tức khác:

  • Tổng quan về vật liệu cho lớp phủ bảng mạch

    Có nhiểu lựa chọn về vật liệu cho lớp phủ bảng mạch, vật liệu phù hợp nhất cho ứng dụng cụ thể của bạn phụ tthuộc chủ yếu vào mức độ bảo vệ mong muốn cũng như môi trường hoạt động của sản phẩm cuối. Những yêu cầu thông thường cho vật liệu phủ mạch…

  • Giải pháp chống nhiễu điện từ EMI trong thiết bị điện tử

    Với sự ra đời ngày một nhiều của các thiết bị điện tử không dây, các nhà sản xuất công nghiệp đang gặp khó khan với các loại song điện từ, song tín hiệu từ nhiều nguồn khác nhau, phát ra cùng tần số, gây ra hiện tượng nhiễu song điện tử EMI.   Những…

  • Vật liệu chống nhiễu điện từ và cơ chế chống nhiễu điện từ

    Trong thế giới hiện đại, thiết bị điện tử ngày càng trở nên phổ biến và phức tạp đặt ra nhu cầu cần thiết phải có sự che chắn cho các thiết bị khác cũng như con người khỏi sóng điện từ là một vấn đề quan trọng. Các sóng điện từ có thể ảnh hưởng xấu đến…