Giải pháp chống nhiễu điện từ EMI trong thiết bị điện tử

Với sự ra đời ngày một nhiều của các thiết bị điện tử không dây, các nhà sản xuất công nghiệp đang gặp khó khan với các loại song điện từ, song tín hiệu từ nhiều nguồn khác nhau, phát ra cùng tần số, gây ra hiện tượng nhiễu song điện tử EMI.

 

Những thiết bị hiện đại ngày nay thường được trang bị các linh kiện phát song vô tuyến nhằm tạo thuận lợi cho việc kết nối không dây, nhưng đồng thời lại tạo ra các vấn đề về nhiễu song và nhiễu điện từ bên trong thiết bị. Để giải quyết vấn đề này, một loại vật liệu có khả năng dẫn điện và chống nhiễu điện từ tốt cần được sử dụng để giảm thiểu tác động của nó đến các linh kiện xung quanh trên bảng mạch cũng như tăng tuổi thọ của sản phẩm cuối.

 

Thiết bị điện tử (đồng hồ thông minh, điện thoại, tablet, loa thông minh, trợ lý ảo, …) ngày càng được thiết kế nhỏ gọn, mỏng nhẹ, thì những vấn đề liên quan đến chống nhiễu và lựa chọn vật liệu phù hợp càng được quan tâm.

Các tin tức khác:

  • Tổng quan về vật liệu cho lớp phủ bảng mạch

    Có nhiểu lựa chọn về vật liệu cho lớp phủ bảng mạch, vật liệu phù hợp nhất cho ứng dụng cụ thể của bạn phụ tthuộc chủ yếu vào mức độ bảo vệ mong muốn cũng như môi trường hoạt động của sản phẩm cuối. Những yêu cầu thông thường cho vật liệu phủ mạch…

  • Vật liệu chống nhiễu điện từ và cơ chế chống nhiễu điện từ

    Trong thế giới hiện đại, thiết bị điện tử ngày càng trở nên phổ biến và phức tạp đặt ra nhu cầu cần thiết phải có sự che chắn cho các thiết bị khác cũng như con người khỏi sóng điện từ là một vấn đề quan trọng. Các sóng điện từ có thể ảnh hưởng xấu đến…

  • Các phương pháp Xử lý bề mặt trước khi Kết dính/ Lắp ráp

    Trong quá trình sản xuất, một số lỗi không mong muốn có thể xảy ra với bề mặt kết dính, ví dụ như: mối dán không đạt lực kết dính tối đa, keo không thấm vào bề mặt, hay sau khi dán, bề mặt bị ăn mòn. Vậy nguyên nhân do đâu? Nếu lỗi không…