Thermal Conductive Buffer Film

Băng dính film được làm từ vật liệu composite PI chống tĩnh điện, kết hợp các đặc tính ưu việt như:

  • Chống tĩnh điện giúp ngăn chặn sự tích tụ điện tích tĩnh, bảo vệ các linh kiện điện tử khỏi bị hư hỏng do phóng điện tĩnh.
  • Tản nhiệt hiệu quả, giúp các thiết bị điện tử hoạt động ổn định trong môi trường nhiệt độ cao.
  • Bảo vệ các kết nối ACF, đệm hàn PCB và FPC khỏi các tác động cơ học, tăng độ bền cho sản phẩm.
  • Chịu được nhiệt độ cao, hóa chất và các tác động môi trường khắc nghiệt.
  • Đặc biệt băng keo Thermal Conductive Buffer Film được sản xuất tuân thủ RoHS.