Trong ngành công nghiệp sản xuất chip bán dẫn, chất lượng của quá trình cắt đóng vai trò quan trọng trong việc đảm bảo hiệu suất và độ bền của sản phẩm cuối cùng. Dung dịch cắt Valtron TriAct DF295 được ra đời như một giải pháp tối ưu, giúp cải thiện đáng kể hiệu quả và độ chính xác của quá trình cắt.
Giới thiệu về dung dịch cắt Valtron TriAct DF295
Dung dịch cắt Valtron TriAct DF295 là một dung dịch cắt hạt lựu chuyên dụng, được pha chế với công thức độc đáo, kết hợp các chất hoạt động bề mặt, polyme và các thành phần chức năng khác. Sản phẩm này không chỉ giúp làm sạch hiệu quả các hạt silicon, kim loại mà còn bảo vệ lưỡi cắt, tăng tuổi thọ cho máy móc và đảm bảo chất lượng sản phẩm cuối cùng.
Valtron TriAct DF295 còn có khả năng bôi trơn các lưỡi cắt, giúp giảm đáng kể lực ma sát. Nó hoạt động như một chất làm mát giúp giảm nhiệt gây ra các vết nứt trên tấm wafer silicon.
Đặc trưng nổi bật của dung dịch Valtron TriAct DF295
Dưới đây là những đặc trưng của Valtron TriAct DF295:
- Làm sạch vượt trội: Loại bỏ hiệu quả các hạt silicon, kim loại và các chất bẩn khác, giúp bề mặt cắt luôn sạch sẽ.
- Ngăn ngừa ăn mòn Galvanic, trung hòa điện tích tĩnh.
- Bảo vệ lưỡi cắt, tạo lớp màng bôi trơn, giảm ma sát, ngăn ngừa ăn mòn, kéo dài tuổi thọ lưỡi cắt.
- Làm mát hiệu quả: Giảm nhiệt độ trong quá trình cắt, ngăn ngừa các vết nứt trên tấm wafer silicon.
- Có thể pha loãng với nước khử ion theo nhiều tỷ lệ khác nhau, phù hợp với nhiều loại máy móc và chất liệu.
- An toàn, thân thiện với môi trường: Công thức ít bọt, không gây kích ứng da, dễ dàng sinh học phân hủy.
- Bao bì: Dung dịch Valtron TriAct DF295 có sẵn trong thùng 1 gallon (3,8 L)và thùng 5 gallon (18,9 L).
Tính chất vật lý của Valtron TriAct DF295
Hình thái | Chất lỏng trong suốt, không màu |
Mùi | Nhẹ |
Trọng lượng riêng 60°F (15.6°C) | 1.010 ± 0.01
9.0 ± 0.5 |
pH (đậm đặc) | 31.5 dynes/cm |
Sức căng bề mặt (concentrate) | Không lên đến 100°C |
Ứng dụng của dung dịch cắt Valtron TriAct DF295
Valtron TriAct DF295 phù hợp với hầu hết các hệ thống pha chế và có thể được pha loãng với nước khử ion theo tỷ lệ linh hoạt. Dung dịch Valtron TriAct DF295 được ứng dụng rộng rãi trong nhiều ngành công nghiệp như:
- Sản xuất bán dẫn: Làm sạch bề mặt wafer silicon sau quá trình cắt.
- Sản xuất linh kiện điện tử: Loại bỏ các hạt kim loại và các tạp chất khác trong quá trình sản xuất.
- Công nghiệp chế tạo: Làm sạch và bảo vệ các dụng cụ cắt trong quá trình gia công kim loại.
- Các ngành công nghiệp khác có yêu cầu cao về độ chính xác của quá trình cắt.
Dung dịch cắt Valtron TriAct DF295 được cung cấp ở dạng chất lỏng cô đặc để pha loãng với nước khử ion theo tỷ lệ 1:5 đến 1:100 theo dung tích, nhưng có thể thay đổi tùy thuộc vào loại và lượng chất bẩn cần được loại bỏ.
Kết Luận:
Dung dịch cắt Valtron TriAct DF295 là một sản phẩm chất lượng cao, mang đến nhiều lợi ích cho quá trình cắt hạt lựu. Nếu bạn đang tìm kiếm một giải pháp hiệu quả để nâng cao chất lượng sản phẩm và giảm thiểu chi phí, Valtron TriAct DF295 chính là lựa chọn hoàn hảo. Hãy liên hệ với Semicon để được tư vấn và hỗ trợ, chúng tôi sẽ giúp bạn lựa chọn sản phẩm phù hợp nhất với nhu cầu của mình.
Đánh giá Dung dịch cắt VALTRON TriAct DF295
Chưa có đánh giá nào.