Gap Fillers – Thermal Interface Materials

Việc quản lý nhiệt độ hiệu quả luôn là một thách thức lớn đối với các nhà sản xuất ngành điện – điện tử. Nếu không được làm mát đúng cách, các linh kiện điện tử có thể bị quá nhiệt, dẫn đến giảm tuổi thọ và hiệu suất làm việc. Để giải quyết vấn đề trên, các nhà sản xuất đã tìm kiếm nhiều giải pháp khác nhau. Một trong những giải pháp hiệu quả nhất hiện nay là sử dụng chất làm đầy khe hở.

Giới thiệu về Gap Fillers 

Chất làm đầy khe hở (Gap Fillers) của Laird, bao gồm các dòng sản phẩm Tflex™, Tpli™ và Tputty™, là giải pháp hoàn hảo để giải quyết vấn đề này. Với khả năng dẫn nhiệt vượt trội và độ mềm dẻo cao, sản phẩm này giúp kết nối các linh kiện nóng với bộ tản nhiệt một cách hiệu quả, từ đó tăng cường khả năng truyền nhiệt và bảo vệ thiết bị. 

Đặc điểm nổi bật về chất làm đầy khe hở Gap Fillers Laird

Gap Fillers được thiết kế với những đặc điểm ưu việt mà không dòng sản phẩm nào có thể thay thế được như: 

• Độ dẫn nhiệt cao giúp truyền nhiệt nhanh chóng và hiệu quả từ linh kiện sang bộ tản nhiệt.
• Vật liệu làm khe hở Gap Fillers có độ đàn hồi mà không tạo ra quá nhiều áp lực trong hệ thống.  
• Tính mềm dẻo, có độ đàn hồi cao, đảm bảo sự tiếp xúc hoàn hảo giữa các bề mặt, kể cả khi có độ lệch nhỏ.
• Khả năng hoạt động đa dạng phù hợp với nhiều loại thiết bị và điều kiện làm việc khác nhau.
• Tuổi thọ cao đảm bảo hiệu suất ổn định trong thời gian dài.
• An toàn và thân thiện với môi trường, không chứa các chất độc hại.
• Các dòng sản phẩm Gap Fillers: Tflex™, Tpli™, Tputty™

Cơ chế hoạt động của chất làm đầy khe hở Laird? 

Chất độn khe hở nhiệt được bào chế trong phòng thí nghiệm và được đặt vào các thiết bị và hệ thống điện tử để đi vào các túi khí nhỏ, các khe hở nhỏ giữa các thành phần nóng và khung máy hoặc cụm tản nhiệt. Các khe hở này tạo ra các rào cản nhiệt đối với quá trình truyền nhiệt do độ dẫn nhiệt thấp của không khí. 

Các công thức độn khe hở cung cấp câu trả lời bằng cách sử dụng độ dẫn nhiệt cao của chúng. Chúng bắc cầu qua những gì từng là giao diện chứa đầy không khí. Chất độn khe hở truyền nhiệt thành công từ các thành phần nhạy cảm và giúp các thiết bị tuân thủ và nằm trong giới hạn nhiệt được quy định.

Ứng dụng của Laird tản nhiệt 

Chất làm đầy khe hở Laird Gap Fillers được ứng dụng đa dạng trong các ngành công nghiệp:

• Viễn thông/Dữ liệu: Hạ tầng không dây, bộ định tuyến, máy chủ, mô-đun bộ nhớ, ổ đĩa cứng và ổ đĩa thể rắn.
• Hệ thống chơi game, máy tính bảng, máy tính xách tay, thiết bị nhà thông minh.
• Công nghiệp: Đèn LED, tự động hóa, thiết bị kiểm tra, điều khiển chuyển động.
• Hàng không vũ trụ và quân sự: Nguồn cung cấp điện, bộ điều khiển, drone, vệ tinh.
• Ô tô: ADAS, hệ thống giải trí, hệ thống truyền động/ECU.

Kết Luận:

Chất làm đầy khe hở Gap Fillers là một giải pháp tối ưu để quản lý nhiệt độ trong các thiết bị điện tử. Với những ưu điểm vượt trội, sản phẩm này đang được ứng dụng rộng rãi trong nhiều lĩnh vực khác nhau. 

Nếu bạn đang tìm kiếm một giải pháp hiệu quả để bảo vệ thiết bị của mình, Gap Fillers Laird chính là sự lựa chọn hoàn hảo. Hãy liên hệ ngay với Semicon để được tư vấn và lựa chọn sản phẩm phù hợp nhất cho nhu cầu của bạn. 

Hotline: (+84) 902641183 – (+84) 962951183

Địa chỉ: LK21-08, Khu đô thị Văn Khê, Hà Đông, Hà Nội

Email: info@sotaville.com