Printed Circuit Board (PCB) Assembly

Tìm kiếm giải pháp vật liệu lắp ráp PCB tối ưu? HB Fuller cung cấp các sản phẩm kết dính Printed Circuit Board Assembly đa dạng, từ hóa chất urethane, acrylic, epoxy đến silicone, đảm bảo hiệu suất cao, độ tin cậy vượt trội và linh hoạt trong sản xuất. 

Giới thiệu về Printed Circuit Board Assembly 

Printed Circuit Board Assembly được gọi là vật liệu lắp ráp bảng mạch in (PCB) của cung cấp hiệu suất tuyệt vời và năng suất cao. Hơn nữa, các chất kết dính PCB này tạo điều kiện tiết kiệm thiết bị và giảm đầu tư công nghệ, thêm vào lợi nhuận của khách hàng của bạn. Có thể phù hợp với vật liệu cho lắp ráp PCB cung cấp tính nhất quán trong quy trình sản xuất và hiệu suất sản phẩm.

Tính năng nổi bật của PCB Assembly 

HB Fuller, với kinh nghiệm lâu năm trong ngành, cung cấp một loạt các sản phẩm kết dính PCB chất lượng cao, đáp ứng đa dạng các nhu cầu sản xuất. Các sản phẩm keo phủ bảng mạch in của HB Fuller nổi bật với:

• Hiệu suất vượt trội: Đảm bảo độ bền, chống chịu nhiệt độ cao, độ ẩm và các tác động môi trường khác, giúp tăng cường tuổi thọ của sản phẩm.
• Năng suất cao: Quá trình thi công dễ dàng, tiết kiệm thời gian và chi phí sản xuất.
• Cung cấp nhiều loại hóa chất (urethane, acrylic, epoxy, silicone) để phù hợp với các yêu cầu khác nhau của khách hàng.
• Linh hoạt: Phù hợp với nhiều loại vật liệu và công nghệ sản xuất khác nhau.
• Độ tin cậy cao: Được kiểm nghiệm và chứng nhận chất lượng theo các tiêu chuẩn quốc tế.

Ứng dụng của keo lắp ráp bảng mạch in

Keo PCB được ứng dụng đa dạng trong các công đoạn của ngành điện tử như:

• Điền mao mạch cho BGA/WLCSP/FlipChip: Đảm bảo các mối nối điện tử bền vững và chống lại các tác động cơ học.
• Liên kết cạnh: Gia cố cấu trúc, tăng cường độ bền cho các thành phần điện tử.
• Đóng gói mối hàn/chip thụ động: Bảo vệ các linh kiện khỏi các tác động môi trường.
• COB (Chip on board) Encapsulant: Tăng cường độ bền và bảo vệ các chip trên bo mạch.
• Gia cố chip: Nâng cao độ tin cậy cho các chip điện tử.
• Keo dán bề mặt: Đảm bảo sự liên kết chặt chẽ giữa các thành phần.
• Lớp phủ và bầu phù hợp: Bảo vệ toàn diện cho bảng mạch in.

Kết Luận:

Với các tính năng vượt trội và ứng dụng đa dạng, giải pháp kết dính Printed Circuit Board Assembly là lựa chọn hoàn hảo cho các nhà sản xuất điện tử. Hãy liên hệ với Semicon để được tư vấn và hỗ trợ tốt nhất. 

Hotline: (+84) 902641183 – (+84) 962951183

Địa chỉ: LK21-08, Khu đô thị Văn Khê, Hà Đông, Hà Nội

Email: info@sotaville.com