Semiconductor Packaging Tape

Dòng băng dính Semiconductor Packaging Tape được thiết kế với những đặc điểm và tính năng ưu việt có thể kể đến như:

  • Vật liệu và lớp phủ đồng đều đảm bảo độ chính xác cao trong quá trình sản xuất và sử dụng.
  • Khả năng chịu nhiệt tốt: Giúp bảo vệ chip bán dẫn khỏi các tác động nhiệt trong quá trình sản xuất.
  • Không cần làm nóng trước khi dán: Tiết kiệm thời gian và công sức trong quá trình sản xuất.
  • Không để lại keo sau khi gỡ bỏ: Đảm bảo bề mặt chip bán dẫn luôn sạch sẽ.
  • Các model của dòng semiconductor Packaging Tape đáp ứng nhu cầu đa dạng của khách hàng, bao gồm: IH810A, IH810B