HFC Ultra Thin Thermal Pad with Low Thermal Resistance

  • Sử dụng công nghệ mảng định hướng Graphene giúp cải thiện đáng kể hiệu quả truyền nhiệt, đảm bảo hoạt động ổn định của thiết bị.
  • Khả năng phục hồi cao, dễ dàng phục hồi hình dạng ban đầu sau khi chịu tác động lực, đảm bảo tiếp xúc tốt với bề mặt chip.
  • Áp suất nén thấp giảm thiểu áp lực lên các linh kiện, tăng tuổi thọ cho thiết bị.
  • Độ dẫn nhiệt cao, truyền nhiệt nhanh chóng, giúp chip luôn hoạt động ở nhiệt độ ổn định.
  • Khả năng chịu nhiệt thấp đảm bảo hiệu suất tản nhiệt tối ưu ngay cả trong điều kiện nhiệt độ cao.
  • Mật độ thấp, tiết kiệm không gian, phù hợp với các thiết bị có kích thước nhỏ gọn.