Valtron Ingot Slicing Beam

  • Ingot Slicing Beam được thiết kế tùy chỉnh theo yêu cầu cụ thể của từng khách hàng, phù hợp với các đường kính và chiều dài phôi khác nhau.
  • Chất liệu được sản xuất từ nhiều công thức vật liệu khác nhau, đáp ứng các yêu cầu của nhiều quy trình wafering, bao gồm cắt dây bùn, cắt dây kim cương và cắt cưa ID.
  • Bề mặt sản phẩm có ái lực cao với chất kết dính epoxy, giúp ngăn ngừa dư lượng epoxy còn sót lại trên wafer sau khi cắt, đảm bảo chất lượng sản phẩm.