CMP Slurries – Dung môi CMP Dupont

CMP Slurries Dupont là giải pháp hàng đầu cho quá trình đánh bóng wafer trong sản xuất chip. Với khả năng loại bỏ vật liệu chính xác, chọn lọc và tốc độ cao, dung môi CMP giúp nâng cao hiệu suất và chất lượng sản phẩm.

SMP Slurries là gì? 

SMP Slurries là dung môi hỗn hợp các chất hóa học đặc biệt, được thiết kế để đánh bóng bề mặt wafer một cách chính xác và hiệu quả. Sản phẩm này giúp loại bỏ vật liệu thừa, tạo ra bề mặt phẳng mịn, đồng thời bảo vệ chất lượng và tính toàn vẹn của wafer.

Trong ngành sản xuất bán dẫn, quá trình đánh bóng wafer (CMP) đóng vai trò quan trọng trong việc tạo ra các linh kiện điện tử siêu nhỏ, hiệu suất cao. Dung môi CMP Dupont chính là giải pháp tối ưu để đáp ứng những yêu cầu khắt khe của quá trình này. Với kinh nghiệm lâu năm và công nghệ tiên tiến, DuPont đã phát triển các dòng dung môi CMP đa dạng, phù hợp với nhiều ứng dụng khác nhau.

Các dòng sản phẩm dung môi CMP Dupont 

Dupont nghiên cứu và cho ra mắt những dòng dung môi CMP bao gồm: 

• Dung môi Novaplane là một dòng bùn vonfram (W) có tốc độ loại bỏ cao và khả năng chọn lọc có thể điều chỉnh, có thể cung cấp hiệu suất địa hình vượt trội, đáp ứng các yêu cầu giảm khuyết tật và mang lại chi phí sở hữu thấp trong việc đánh bóng CMP vonfram.
• Dung môi Optiplane là một nhóm bùn điện môi, nitride và polysilicon tiên tiến với tốc độ loại bỏ và độ chọn lọc có thể điều chỉnh, đáp ứng các yêu cầu giảm khuyết tật và thông số kỹ thuật chặt chẽ hơn với chi phí cạnh tranh để sản xuất thế hệ thiết bị bán dẫn tiên tiến tiếp theo.
• Acuplane Advanced Barrier và TSV Slurry bao gồm các dung môi rào cản đồng và dung môi xuyên qua silicon (TSV) với phạm vi có thể điều chỉnh được về độ chọn lọc màng. Dung môi Acuplane thể hiện hiệu suất có thể dự đoán được trong các sơ đồ tích hợp logic và bộ nhớ và có sẵn ở dạng khối lượng sản xuất cho cả các nút thiết bị trưởng thành và tiên tiến.
• Dung môi Klebosol đây là sản phẩm độc quyền của Dupont. Dung môi Klebosol là sản phẩm silica keo thủy tinh nước được sử dụng rộng rãi nhất cho CMP của các thiết bị bán dẫn, chất điện môi xen kẽ, cách ly rãnh nông, polysilicon và lớp đệm kim loại sau. Các hạt silica được nuôi cấy trong môi trường lỏng và duy trì độ ổn định tuyệt vời.

Ứng dụng của SMP Slurries 

Dung môi SMP được ứng dụng rộng rãi trong các quá trình như:

• Front-end-of-line (FEOL): Dung môi CMP Optiplane giúp đạt được tích hợp FinFET phức tạp và thiết bị bộ nhớ front-end tiên tiến.
• Chất điện môi xen kẽ (ILD): Dung môi Optiplane và Klebosol ưu tiên tốc độ và quá trình san phẳng, giảm thiểu mật độ khuyết tật.
• Kim loại chắn: Bùn Acuplane loại bỏ chính xác kim loại chắn trong các sơ đồ kim loại hóa đồng và coban.
• Qua silicon via (TSV): DuPont có danh mục giải pháp bùn Acuplane TSV hàng đầu ngành để đánh bóng cả mặt trước và mặt sau.
• Vật liệu đóng gói tiên tiến: Sản phẩm được mở rộng để cho phép tích hợp chip trên wafer trên đế (CoWoS) và silicon.

Kết Luận: 

CMP Slurries Dupont là giải pháp toàn diện cho các nhà sản xuất chip bán dẫn, giúp nâng cao hiệu suất, chất lượng và giảm chi phí sản xuất. Với sự đa dạng về sản phẩm và công nghệ tiên tiến, DuPont cam kết đồng hành cùng khách hàng trong việc chinh phục những đỉnh cao mới của công nghệ bán dẫn.

Nếu bạn đang tìm kiếm giải pháp tối ưu cho quá trình sản xuất chất bán dẫn, hãy liên hệ với Semicon để được tư vấn và hỗ trợ tốt nhất. 

Hotline: (+84) 902641183 – (+84) 962951183

Địa chỉ: LK21-08, Khu đô thị Văn Khê, Hà Đông, Hà Nội

Email: info@sotaville.com